ПХД автоматтандырылған зауытында HDI ПХД жасау --- ENEPIG PCB бетін өңдеу
Жарияланған:03 ақпан, 2023 жыл
Санаттар: Блогтар
Тегтер: PCB,pcba,PCB жинағы,PCB өндірісі, PCB бетін өңдеу,АДИ
ENEPIG (электрсіз никель электрсіз палладий иммерсионды алтын) қазіргі уақытта жиі қолданылатын ПХД беті емес, ал ПХД өндірісінде танымал бола бастады.Ол қолданудың кең ауқымы үшін қолданылады, мысалы, әртүрлі беттік пакеттер және жоғары жетілдірілген ПХД тақталары.ENEPIG — никель (3-6 мкм/120 – 240 мк'') мен алтын (0,02-) арасында палладий қабатын (0,1-0,5 мкм/4-тен 20 мк'') қосатын ENIG бағдарламасының жаңартылған нұсқасы. 0,05 мкм/1-ден 2 мкм'') ПХД зауытында иммерсиялық химиялық процесс арқылы.Палладий никель қабатын Au арқылы коррозиядан қорғау үшін тосқауыл ретінде әрекет етеді, бұл ENIG үшін үлкен мәселе болып табылатын «қара төсемнің» пайда болуын болдырмауға көмектеседі.
Егер бюджетті біріктіру болмаса, ENEPIG көптеген жағдайларда, әсіресе ENIG-пен салыстырғанда, тесіктер, SMT, BGA, сымды байланыстыру және пресс-фит сияқты бірнеше пакет түрлері бар өте талап етілетін талаптарда жақсы нұсқа болып көрінеді.
Сонымен қатар, тамаша төзімділік пен төзімділік оны ұзақ сақтау мерзімін қамтамасыз етеді.Жіңішке жабын бөлшектерді орналастыруды және дәнекерлеуді оңай және сенімді етеді.Сонымен қатар, ENEPIG жоғары сенімді Wire Bonding опциясын ұсынады.
Артықшылықтары:
• Өңдеуге оңай
• Black Pad Free
• Тегіс бет
• Өте жақсы сақтау мерзімі (12 айдан астам)
• Бірнеше қайта ағынды циклдерге рұқсат ету
• Тесіктерді жабу үшін тамаша
• Fine Pitch / BGA / Small Components үшін тамаша
• Түрту контактісі/басу контактісі үшін жақсы
• ENIG-ге қарағанда сенімділігі жоғары сымды байланыстыру (алтын/алюминий).
• ENIG қарағанда күшті дәнекерлеу сенімділігі;Сенімді Ni/Sn дәнекерлеу қосылыстарын қалыптастырады
• Sn-Ag-Cu дәнекерлеуіштерімен жоғары үйлесімді
• Жеңіл тексерулер
Кемшіліктері:
• Оны барлық өндірушілер қамтамасыз ете алмайды.
• Ұзақ уақыт үшін ылғал қажет.
• Жоғары құны
• Тиімділікке қаптау жағдайлары әсер етеді
• Жұмсақ алтынмен салыстырғанда алтын сымды байланыстыру үшін сенімді болмауы мүмкін
Ең жиі қолданылатындар:
Тығыздығы жоғары жинақтар, күрделі немесе аралас пакеттік технологиялар, өнімділігі жоғары құрылғылар, сымды байланыстыру қолданбасы, IC тасымалдаушы ПХД және т.б.
АртқаБлогтарға
Жіберу уақыты: 02 ақпан 2023 ж
