жаңалықтар

Жоғарыда келтірілген диаграммада көрсетілгендей, соңғы 20 жыл ішінде ПХД бетін өңдеу технологиясы дамып келе жатқандықтан және қоршаған ортаға зиянсыз бағыттардың болуына байланысты керемет өзгерді.
1) HASL қорғасынсыз.Соңғы жылдары электроника өнімділігі мен сенімділігін жоғалтпастан салмағы мен өлшемі бойынша айтарлықтай төмендеді, бұл біркелкі емес беті бар және жақсы қадамға, BGA, шағын құрамдастарды орналастыруға және саңылаулар арқылы қаптауға жарамсыз HASL пайдалануды айтарлықтай шектеді.Ыстық ауаны теңестіру әрлеуі үлкенірек төсемдері мен аралықтары бар ПХД жинағында тамаша өнімділікке (сенімділік, дәнекерлеу мүмкіндігі, бірнеше термиялық циклді орналастыру және ұзақ сақтау мерзімі) ие.Бұл ең қолжетімді және қол жетімді әрлеудің бірі.HASL технологиясы RoHS шектеулеріне және WEEE директивасына сәйкес келетін қорғасынсыз HASL жаңа буынына айналдырылғанымен, 1980 жылдары бұл аймақта басым (3/4) болған кезде ПХД өндірісінде ыстық ауаны тегістеу 20-40% дейін төмендеді.
2) OSP.OSP ең аз шығындар мен қарапайым процестің арқасында танымал болды.Осыған байланысты әлі де құпталады.Органикалық жабын процесі стандартты ПХД-де де, жұқа қадам, SMT, қызмет көрсету тақталары сияқты жетілдірілген ПХД-де де кеңінен қолданылуы мүмкін.Органикалық жабынның көпқабатты пластинасының соңғы жақсартулары OSP дәнекерлеудің бірнеше цикліне төзімділігін қамтамасыз етеді.Егер ПХД беттік қосылу функционалдық талаптары немесе жарамдылық мерзімі шектеулері болмаса, OSP бетті өңдеудің ең тамаша процесі болады.Дегенмен, оның кемшіліктері, өңдеудің зақымдалуына сезімталдығы, қысқа сақтау мерзімі, өткізбейтіндігі және тексеру қиындығы оның берік болу қадамын бәсеңдетеді.Қазіргі уақытта ПХД шамамен 25-30% органикалық жабын процесін пайдаланады деп есептеледі.
3) ENIG.ENIG - жазық бетінде тамаша өнімділігі, дәнекерлеу қабілеті мен беріктігі, дақ түсіруге төзімділігі үшін қатал ортада қолданылатын озық ПХД және ПХД арасындағы ең танымал әрлеу.ПХД өндірушілерінің көпшілігінде платалар зауыттарында немесе шеберханаларында электрсіз никель / батырылатын алтын желілері бар.Құнды және процесті бақылауды ескермей, ENIG HASL-тің тамаша баламалары болады және кеңінен қолдануға қабілетті.Электрсіз никель/батыру алтыны 1990 жылдары ыстық ауаны теңестірудің тегістік мәселесін шешуге және органикалық қапталған флюсті жоюға байланысты тез өсті.ENEPIG ENIG-тің жаңартылған нұсқасы ретінде электрсіз никель/батыру алтынының қара төсемі мәселесін шешті, бірақ әлі де қымбат.Immersion Ag, Immersion Tin және OSP сияқты ауыстыру құны азайған сайын ENIG қолданбасы аздап баяулады.Қазіргі уақытта ПХД-ның шамамен 15-25% осы аяқтауды қабылдайды.Егер бюджетті байланыстыру болмаса, ENIG немесе ENEPIG көптеген жағдайларда, әсіресе жоғары сапалы сақтандыру талаптары, күрделі қаптама технологиялары, дәнекерлеудің бірнеше түрлері, саңылаулар, сыммен байланыстыру және пресспен бекіту технологиясының аса талапшыл талаптары бар ПХД үшін тамаша нұсқа болып табылады, т.б..
4) Иммерсиялық күміс.ENIG-ті арзанырақ алмастыру ретінде өте тегіс бетке, тамаша өткізгіштікке, орташа жарамдылық мерзіміне ие иммерсиялық күміс.Егер сіздің ПХД жақсы қадамды / BGA SMT, шағын құрамдас бөліктерді орналастыруды қажет етсе және бюджетіңіз аз болған кезде жақсы қосылым функциясын сақтау қажет болса, батыру күмісі сіз үшін қолайлы таңдау болып табылады.IAg байланыс өнімдерінде, автомобильдерде және компьютерлік перифериялық құрылғыларда және т.б. кеңінен қолданылады. Теңдессіз электрлік өнімділікке байланысты ол жоғары жиілікті конструкцияларда қабылданады.Ылғалданатын күмістің өсуі баяу (бірақ әлі де көтерілуде) дақ түсіруге сезімтал және дәнекерленген қосылыстардың бос жерлеріне байланысты.Қазіргі уақытта ПХД-лардың шамамен 10%-15%-ы осы әрлеуді пайдаланады.
5) Иммерсионды қалайы.Immersion Tin 20 жылдан астам уақыт бойы бетті өңдеу процесіне енгізілген.Өндірісті автоматтандыру ISn бетін өңдеудің негізгі драйвері болып табылады.Бұл тегіс бетке қойылатын талаптарға, ұсақ қадамдық құрамдас бөліктерді орналастыруға және сығымдауға арналған басқа үнемді нұсқа.ISn әсіресе процесс барысында ешқандай жаңа элементтер қосылмаған байланыс тақталары үшін қолайлы.Қалайы сақал және қысқа операциялық терезе оны қолданудағы негізгі шектеу болып табылады.Дәнекерлеу кезінде аралық қабаттың ұлғаюына байланысты құрастырудың бірнеше түрі ұсынылмайды.Сонымен қатар, канцерогендердің болуына байланысты қалайы батыру процесін пайдалану шектелген.Қазіргі уақытта ПХД шамамен 5%-10% қаңылтыр процесін пайдаланады деп есептеледі.
6) Электролиттік Ni/Au.Электролиттік Ni/Au - ПХД бетін өңдеу технологиясының бастамашысы.Бұл баспа платаларының төтенше жағдайда пайда болды.Дегенмен, өте жоғары құны оның қолданылуын керемет шектейді.Қазіргі уақытта жұмсақ алтын негізінен чипті қаптамада алтын сым үшін қолданылады;Қатты алтын негізінен алтын саусақтар мен IC тасымалдағыштар сияқты дәнекерленбейтін жерлерде электрлік қосылу үшін қолданылады.Никель-алтынның электроплатаның үлесі шамамен 2-5% құрайды.