Автоматтандырылған ПХД зауытында HDI ПХД жасау --- OSP бетін өңдеу
Жарияланған:03 ақпан, 2023 жыл
Санаттар: Блогтар
Тегтер: PCB,pcba,PCB жинағы,PCB өндірісі, PCB бетін өңдеу,АДИ
OSP органикалық дәнекерлеу қабілетін сақтайтын құралды білдіреді, оны ПХД өндірушілері схемалық платаның органикалық жабыны деп те атайды, төмен шығындарға және ПХД өндірісінде қолдануға оңай болғандықтан, баспа схемасының бетін өңдеуге танымал.
OSP ашық мыс қабатына химиялық жолмен органикалық қосылысты қолданады, дәнекерлеу алдында мыспен селективті байланыстар жасайды, ашық мысты тоттан қорғау үшін органикалық металл қабатын құрайды.OSP қалыңдығы, жұқа, 46μin (1,15µm)-52µin(1,3µm) аралығында, A° (ангстром)мен өлшенеді.
Органикалық бетті қорғау құралы мөлдір, оны көзбен тексеру қиын.Кейінгі дәнекерлеуде ол тез жойылады.Химиялық батыру процесін электрлік сынақ пен инспекцияны қоса алғанда, барлық басқа процестер орындалғаннан кейін ғана қолдануға болады.ПХД-ға OSP бетінің әрлеуін қолдану әдетте конвейерленген химиялық әдісті немесе тік батыруды қамтиды.
Процесс әдетте келесідей көрінеді, әр қадам арасында шаюлар бар:
1) Тазалау.
2) Топографияны жақсарту: ашық мыс беті тақта мен OSP арасындағы байланысты арттыру үшін микро-оюдан өтеді.
3) Күкірт қышқылы ерітіндісінде қышқылмен шаю.
4) OSP қолданбасы: процестің осы нүктесінде OSP шешімі ПХД-ға қолданылады.
5) Деионизациялық шаю: дәнекерлеу кезінде оңай жоюға мүмкіндік беру үшін OSP ерітіндісі иондармен тұндырылған.
6) Құрғақ: OSP аяқталғаннан кейін ПХД кептірілуі керек.
OSP бетін әрлеу - ең танымал әрлеулердің бірі.Бұл баспа платаларын өндіру үшін өте үнемді, экологиялық таза нұсқа.Ол жұқа қадамдар/BGA/шағын құрамдас бөліктерді орналастыру үшін біркелкі төсемдердің бетін қамтамасыз ете алады.OSP беті өте жөндеуге жарамды және жабдыққа жоғары техникалық қызмет көрсетуді қажет етпейді.
Дегенмен, OSP күтілгендей берік емес.Оның кемшіліктері бар.OSP өңдеуге сезімтал және сызаттарды болдырмау үшін қатаң өңдеуді қажет етеді.Әдетте, бірнеше дәнекерлеу ұсынылмайды, өйткені бірнеше дәнекерлеу пленканы зақымдауы мүмкін.Оның жарамдылық мерзімі барлық беттік әрлеу материалдарының ішіндегі ең қысқасы.Тақталарды жабынды қолданғаннан кейін тез арада жинау керек.Шын мәнінде, ПХД провайдерлері оның жарамдылық мерзімін бірнеше рет қайта өңдеу арқылы ұзарта алады.OSP мөлдір табиғатына байланысты сынау немесе тексеру өте қиын.
Артықшылықтары:
1) Қорғасынсыз
2) Тегіс бет, жұқа қадамдық төсемдер үшін жақсы (BGA, QFP...)
3) Өте жұқа жабын
4) Басқа әрлеумен бірге қолдануға болады (мысалы, OSP+ENIG)
5) Төмен құны
6) Қайта өңдеу мүмкіндігі
7) Қарапайым процесс
Кемшіліктері:
1) PTH үшін жақсы емес
2) Қолдану сезімталдығы
3) Сақтау мерзімі қысқа (<6 ай)
4) Сығымдау технологиясына жарамсыз
5) Бірнеше рет қайта жіберу үшін жарамсыз
6) Құрастыру кезінде мыс шығады, салыстырмалы түрде агрессивті ағынды қажет етеді
7) Тексеру қиын, АКТ тестілеуде ақаулар тудыруы мүмкін
Әдеттегі пайдалану:
1) Жіңішке қадам құрылғылары: Бұл әрлеуді біркелкі төсемдердің немесе тегіс емес беттердің болмауына байланысты жұқа қадам құрылғыларына қолданған дұрыс.
2) Сервер тақталары: OSP қолданбалары төмен деңгейлі қолданбалардан жоғары жиілікті сервер тақталарына дейін қолданылады.Қолдану мүмкіндігінің бұл кең вариациясы оны көптеген қолданбалар үшін қолайлы етеді.Ол сондай-ақ жиі селективті әрлеу үшін қолданылады.
3) Беткейге орнату технологиясы (SMT): OSP SMT құрастыру үшін жақсы жұмыс істейді, компонентті ПХД бетіне тікелей бекіту қажет болғанда.
АртқаБлогтарға
Жіберу уақыты: 02 ақпан 2023 ж
